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삼성전기, 3분기 역대 최대 매출…MLCC·기판 판매 호조(종합)

등록 2021-10-27 14:52:42

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보내는 내용	삼성전기, 3분기 역대 최대 매출…MLCC·기판 판매 호조(종합) [서울=뉴시스] 이재은 기자 = 삼성전기가 분기 단위 최대 매출을 달성했다. 삼성전기는 3분기(7~9월) 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 20.6%, 48.9% 증가했다. 삼성전기 관계자는 "모바일용 소형·고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서) 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다"고 설명했다. 사업부문별로 삼성전기의 주력사업인 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억원을 기록했다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전분기 대비 11% 증가했다. 4분기(10~12월)는 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상된다. 하지만 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침이다. 모듈 부문에서는 3분기 매출 7874억원을 기록했다. 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 수치다. 삼성전기는 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다고 설명했다. 4분기는 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다. 기판 부문은 3분기에 5804억원의 매출을 기록하며 전년 동기보다 28%, 전분기보다 24% 크게 성장했다. 반도체 패키지기판은 고사양 어플리케이션 프로세서(AP)용 및 5세대(5G)이동통신 안테나용 BGA, Note PC 박판 중앙처리장치(CPU)용 플립칩볼그레이드어레이(FCBGA) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. 4분기는 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다. 삼성전기는 스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고, 고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 방침이다. 4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰 및 산업 · 전장용 MLCC와 AP용 및 5G 이동통신 안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다. ◎공감언론 뉴시스 [email protected] https://weekly.newsis.com

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삼성전기, 3분기 역대 최대 매출…MLCC·기판 판매 호조(종합) [서울=뉴시스] 이재은 기자 = 삼성전기가 분기 단위 최대 매출을 달성했다. 삼성전기는 3분기(7~9월) 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 20.6%, 48.9% 증가했다. 삼성전기 관계자는 "모바일용 소형·고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서) 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다"고 설명했다. 사업부문별로 삼성전기의 주력사업인 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억원을 기록했다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전분기 대비 11% 증가했다. 4분기(10~12월)는 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상된다. 하지만 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침이다. 모듈 부문에서는 3분기 매출 7874억원을 기록했다. 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 수치다. 삼성전기는 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다고 설명했다. 4분기는 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다. 기판 부문은 3분기에 5804억원의 매출을 기록하며 전년 동기보다 28%, 전분기보다 24% 크게 성장했다. 반도체 패키지기판은 고사양 어플리케이션 프로세서(AP)용 및 5세대(5G)이동통신 안테나용 BGA, Note PC 박판 중앙처리장치(CPU)용 플립칩볼그레이드어레이(FCBGA) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. 4분기는 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다. 삼성전기는 스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고, 고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 방침이다. 4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰 및 산업 · 전장용 MLCC와 AP용 및 5G 이동통신 안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다. ◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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