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젠슨 황, 경주서 최태원과 회동…"새로운 협력 모색"

등록 2025-10-31 16:30:48 최종수정 2025-10-31 19:40:24

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보내는 내용	젠슨 황, 경주서 최태원과 회동…"새로운 협력 모색" [서울=뉴시스]이인준 기자 = 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장이 31일 경주에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난다. AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)로 연결된 빅테크 업계 '빅샷'이 지난 8월 한미 비즈니스 라운드테이블 이후 2개월여 만에 다시 만나는 것이다. 앞서 최 회장은 지난 28일 APEC CEO 서밋의 부대행사로 경북 경주시 예술의전당 문무홀에서 열린 '퓨처테크포럼 AI' 참석 후 기자들과 만나 "저희 SK도 무엇인가 새로운 이야기를 조금씩 하게 될 것 같다"며 엔비디아와 협력 확대 가능성을 시사했다. 31일 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 대부분의 메모리를 공급하는 강력한 파트너다. 두 회사의 협력은 고대역폭메모리(HBM)를 정점으로 공고해지고 있다. SK하이닉스는 엔비디아와 개발 초기부터 개발 상황과 내부 데이터를 투명하게 공유하는 이례적인 개방형 협업(Open Collaboration)을 추구해 왔다. 이를 가능하게 한 것은 최 회장과 황 CEO의 긴밀한 유대 관계가 있다고 봐도 과언이 아니다. 최 회장은 지난해 4월 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사, 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025' 등에서 잇따라 회동하며 AI 메모리 관련 협력을 모색해 왔다. 황 CEO는 여러 차례 AI 혁신을 위해 메모리 중요성을 강조했다. 그는 특히 지난해 11월 열린 SK AI 서밋을 통해 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 많은 HBM이 필요한 만큼 SK하이닉스의 공격적인 출시 계획이 빠르게 실현되어야 한다"고 당부했다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 업체이자, 업계 1등 공급업체로, 최근 차세대 HBM4를 비롯해 주요 고객들과 내년 공급 물량 협의를 마쳤다고 가장 먼저 밝힌 바 있다. 제품 속도도, 엔비디아가 요구한 것을 뛰어넘은 11Gbps(기가비피에스)를 달성했다. 업계에선 SK하이닉스는 HBM4에서도 업계 최고 경쟁력을 입증하며 AI 고객들의 핵심 파트너 지위를 이어갈 것으로 기대한다. 황 CEO는 지난 4월 대만에서 열린 컴퓨텍스2025에서도 SK하이닉스 부스를 방문한 자리에서 "HBM4를 잘 지원해달라"라며, 실물 제품에 '원 팀!(One Team!)'이라 적고 직접 사인했다. SK하이닉스는 최고 수준의 성능과 원가 경쟁력을 갖춘 1c 공정을 기반으로 DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 전 제품군의 라인업을 구축하고, 고객 수요에 맞춰 탄력적으로 대응하며 수익성 확보에 집중할 계획이다. 특히 D램 신규 공급기지인 M15X는 최근 조기 오픈을 시작, 양산 준비가 한창이다. SK하이닉스는 M15X는 물론, 오는 2027년 가동 예정인 용인 팹의 일정을 최대한 앞당겨 D램 분야의 기술 리더십을 공고히 한다는 계획이다. ◎공감언론 뉴시스 [email protected] https://weekly.newsis.com

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젠슨 황, 경주서 최태원과 회동…"새로운 협력 모색" [서울=뉴시스]이인준 기자 = 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장이 31일 경주에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난다. AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)로 연결된 빅테크 업계 '빅샷'이 지난 8월 한미 비즈니스 라운드테이블 이후 2개월여 만에 다시 만나는 것이다. 앞서 최 회장은 지난 28일 APEC CEO 서밋의 부대행사로 경북 경주시 예술의전당 문무홀에서 열린 '퓨처테크포럼 AI' 참석 후 기자들과 만나 "저희 SK도 무엇인가 새로운 이야기를 조금씩 하게 될 것 같다"며 엔비디아와 협력 확대 가능성을 시사했다. 31일 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 대부분의 메모리를 공급하는 강력한 파트너다. 두 회사의 협력은 고대역폭메모리(HBM)를 정점으로 공고해지고 있다. SK하이닉스는 엔비디아와 개발 초기부터 개발 상황과 내부 데이터를 투명하게 공유하는 이례적인 개방형 협업(Open Collaboration)을 추구해 왔다. 이를 가능하게 한 것은 최 회장과 황 CEO의 긴밀한 유대 관계가 있다고 봐도 과언이 아니다. 최 회장은 지난해 4월 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사, 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025' 등에서 잇따라 회동하며 AI 메모리 관련 협력을 모색해 왔다. 황 CEO는 여러 차례 AI 혁신을 위해 메모리 중요성을 강조했다. 그는 특히 지난해 11월 열린 SK AI 서밋을 통해 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"며 "더 많은 HBM이 필요한 만큼 SK하이닉스의 공격적인 출시 계획이 빠르게 실현되어야 한다"고 당부했다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 업체이자, 업계 1등 공급업체로, 최근 차세대 HBM4를 비롯해 주요 고객들과 내년 공급 물량 협의를 마쳤다고 가장 먼저 밝힌 바 있다. 제품 속도도, 엔비디아가 요구한 것을 뛰어넘은 11Gbps(기가비피에스)를 달성했다. 업계에선 SK하이닉스는 HBM4에서도 업계 최고 경쟁력을 입증하며 AI 고객들의 핵심 파트너 지위를 이어갈 것으로 기대한다. 황 CEO는 지난 4월 대만에서 열린 컴퓨텍스2025에서도 SK하이닉스 부스를 방문한 자리에서 "HBM4를 잘 지원해달라"라며, 실물 제품에 '원 팀!(One Team!)'이라 적고 직접 사인했다. SK하이닉스는 최고 수준의 성능과 원가 경쟁력을 갖춘 1c 공정을 기반으로 DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 전 제품군의 라인업을 구축하고, 고객 수요에 맞춰 탄력적으로 대응하며 수익성 확보에 집중할 계획이다. 특히 D램 신규 공급기지인 M15X는 최근 조기 오픈을 시작, 양산 준비가 한창이다. SK하이닉스는 M15X는 물론, 오는 2027년 가동 예정인 용인 팹의 일정을 최대한 앞당겨 D램 분야의 기술 리더십을 공고히 한다는 계획이다. ◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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