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美中, 갈등 완화에도 기술 전쟁은 계속?…"AI 칩, 엔비디아-中 협의로"(종합)

등록 2025-10-30 16:02:44   
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트럼프 "엔비디아 블랙웰 논의 없었다"

틱톡 美 사업권 매각 문제도 별도 언급 없어

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[부산=AP/뉴시스] 30일(현지 시간) CNN, NBC뉴스에 따르면 도널드 트럼프 미국 대통령은 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담 후 전용기 에어포스원에서 "중국으로 많은 칩을 공급하는 문제에 대해 논의했지만, 엔비디아의 최첨단 AI(인공지능) 칩인 블랙웰과 관련한 논의는 없었다"고 말했다. 도널드 트럼프(왼쪽) 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 30일 부산 김해국제공항 공군기지 나래마루에서 회담을 마친 뒤 악수하고 있다. 2025.10.30.

[서울=뉴시스]박미선 기자 = 미중 정상이 무역 긴장 완화를 위해 일부 관세 완화, 희토류 공급 재개, 미국산 대두 수입 재개 등에 합의했지만, 기술 수출 규제 완화에서는 뚜렷한 진전을 보지 못했다.

30일(현지 시간) CNN, NBC뉴스에 따르면 도널드 트럼프 미국 대통령은 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담 후 전용기 에어포스원에서 "중국으로 많은 칩을 공급하는 문제에 대해 논의했지만, 엔비디아의 최첨단 AI(인공지능) 칩인 블랙웰과 관련한 논의는 없었다"고 말했다.

트럼프 대통령은 "백악관은 단지 '중재자' 또는 '심판자' 역할만 할 뿐"이라며 "중국과 엔비디아가 추가 협의를 이어갈 것"이라고 덧붙였다.

제이미슨 그리어 미 무역대표부(USTR) 대표는 트럼프 대통령의 발언을 뒷받침하며 "엔비디아가 중국과 직접 협의해 어떤 제품을 판매할 수 있을지 검토할 것"이라며 "이미 상당수의 첨단 칩들이 중국으로 수출되고 있다"고 말했다.

다만 그는 트럼프 대통령과 달리 "블랙웰 칩도 논의의 일부였다"고 언급해 눈길을 끌었다.

블랙웰은 엔비디아가 개발한 차세대 AI 반도체 아키텍처로, 대규모 언어모델(LLM) 학습과 생성형 AI 실행 등에 사용되는 고성능 GPU의 핵심 기반이다.

앞서 트럼프 대통령은 회담 전인 29일 "시 주석과 '블랙웰' 칩 문제를 논의할 수 있다"며 이를 정상회담 주요 의제로 시사한 바 있다. 그는 당시 "블랙웰은 정말  엄청난(super duper) 칩이며, 미국은 반도체 기술에서 다른 어떤 나라보다 약 10년은 앞서 있다"고 강조했다.

AI 반도체 수출 규제는 최근 미중 무역갈등의 핵심 쟁점 중 하나로 꼽힌다. 미국 정부는 그동안 엔비디아의 최고 성능 AI 칩에 대한 대중국 수출을 제한해왔으나, 지난 8월 엔비디아가 중국 내 반도체 매출의 15%를 미국 정부에 수수료 형태로 납부하는 조건으로 중국 전용 모델 'H20' 칩의 수출을 일부 허가받았다.

그러나 중국 정부는 곧바로 자국 빅테크 기업들에 H20 칩 구매 자제를 압박하며, 자국 반도체 산업의 육성을 더욱 강조했다.

이달 초 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "현재 엔비디아는 중국 시장에서 사실상 완전히 철수한 상태고, 시장 점유율은 0에 가깝다"고 밝혔다.         

한편 트럼프 대통령은 중국과 회담 후 틱톡의 미국 사업권 매각 문제에 대해 별도로 언급하지 않았다. 회담 전 백악관은 "양측이 매각 합의를 마무리할 수 있을 것"이라고 밝힌 바 있다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]
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