이재용-젠슨황, 반가운 포옹…양사 '깜짝 협력' 나올까

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 서로 반갑게 끌어안았다.

인공지능(AI) 시장을 달구는 양대 테크(기술) 업계 거목들이 양국 간 경제 협력을 논하는 공식 행사에서 두 손을 맞잡자, 한국 재계는 양사가 진일보한 협력 방안을 내놓는 것 아니냐며 기대하고 있다.

25일(현지 시각) 한미정상회담에 이어 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서는 양국의 주요 재계 인사들이 총출동했다.

그중에서 이 회장과 황 CEO가 포옹하는 장면은 이날 행사의 단연 '명장면'으로 꼽힌다.

한미 양국의 '기술 동맹'이 갈수록 중시되는 상황에서, 둘의 만남은 양사 협력 움직임을 더 빠르게 할 수 있어서다.

사실 삼성과 엔비디아는 그동안 다양한 분야에서 협력 관계를 이어왔다.

삼성전자 메모리사업부는 오랜 기간 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 그래픽용 D램(GDDR) 제품을 납품했고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 생산한 바 있다.

최근 세계적으로 인기를 끌고 있는 닌텐도 스위치2에서 '두뇌' 역할을 하는 시스템온칩(SoC) '테그라'도 엔비디아가 설계하고, 삼성전자가 만든다.

삼성전자는 다만 엔비디아가 AI(인공지능)용 메모리로 낙점한 '고대역폭메모리(HBM)' 납품 경쟁에서 SK하이닉스는 물론 미국 마이크론에도 뒤처진 모습이다. 파운드리 사업 역시 엔비디아와 TSMC 간 협력 관계가 공고해 비집고 들어갈 틈을 찾지 못하고 있다.

이런 가운데 이 회장과 황 CEO는 수시로 만나 협력 기회를 엿보는 것으로 알려졌다.

업계에 따르면 이 회장은 최근 미국 출장길에서 현지에 머물며 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 다수 만난 것으로 알려졌다.

이 회장이 만난 사람 중에는 황 CEO도 있는 것으로 추정된다. 삼성전자는 엔비디아에 차세대 HBM 인 'HBM4' 샘플을 전달하고, 납품을 위한 신뢰성 검증 절차를 밟고 있다. 이 회장이 미국 출장 귀국길에서 "내년 준비를 하고 왔다"고 언급한 것도 의미심장하다는 분석이다.

삼성전자뿐 아니라 삼성전기도 차세대 반도체 기판인 '플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)' 분야에서 협력을 구상 중이다.

엔비디아는 현재 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악한 절대 강자로 군림하고 있다. 앞으로 자율주행, 휴머노이드 등 물리적 AI 시대가 열린다면 엔비디아 역할이 더 확대될 수 있어, 이날 두 사람의 만남이 테크 시장의 지형도 변화를 이끄는 기폭제가 될 수 있다.

이 행사에는 개리 E. 디커슨 어플라이드 머티어리얼스(Applied Materials) CEO, 러셀 로우 악셀리스(Axcelis) CEO, 마크 아담스 펭귄 솔루션스(Penguin Solutions) CEO 등도 자리를 함께 했다. 이들도 하나 같이 이 회장의 '뉴 삼성'을 함께 할 동반자가 될 수 있다는 평이다.


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