[삼성 D램의 경쟁력②] 차세대 D램 '담금질' 뜨겁다

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = "공을 쫓기보다는 공이 갈 방향으로 뛰겠다."

삼성전자는 메모리 침체에 대한 우려가 크지만 미래 경쟁력을 키워 D램 분야 '초격차'를 지키는 데 집중할 방침이다.

27일 관련 업계에 따르면 삼성전자 D램 경쟁력의 대표적인 차세대 주자는 'CXL 메모리'다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)는 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 장치다.

무수한 양의 데이터 처리가 필요한 메타버스, AI(인공지능), 빅데이터의 등장으로 한계에 봉착한 기존 컴퓨팅 성능을 극복할 해법으로 바로 CXL이 꼽힌다.

이 장치를 활용하면 '확장성'이 대폭 커진다. 기존 서버 시스템에서 CPU 당 꽂을 수 있는 D램 모듈은 오직 16개로 최대 8TB에 불과하다. 하지만 CXL 기반 D램 모듈을 사용하면 16TB까지 용량이 2배로 늘어난다.

특히 CPU를 교체하지 않고도 기존 시스템을 활용할 수 있어 한층 경제적이다. 여러 대의 시스템에서 메모리 성능을 유기적으로 활용할 수 있어 효율적인 데이터 처리도 가능하다. 데이터 처리량이 일시에 몰려도 가속기를 활용해 매끄럽고 빠르게 구동할 수 있다.

아직 이 시장은 초기 단계다. 현재 인텔을 비롯한 중앙처리장치(CPU), 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 서버, 소프트웨어 등 다양한 분야 기업이 컨소시엄에 참여해 제품 개발을 논의하고 있다.

삼성전자는 지난 3분기에 주요 고객과 파트너에 우선 512GB CXL D램 샘플을 제공한 상태다. 삼성전자는 특히 지난달 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)'을 통해 CXL 기반의 PNM(Processing-near-Memory) 솔루션을 업계 최초로 공개했다.

삼성전자는 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 D램 성능이 2배 이상 향상되는 것을 확인했다고 밝혔다. 삼성전자는 앞으로 관련 시장의 성장세를 감안해 CXL 기반 D램을 상용화할 방침이다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "차세대 CXL 메모리 관련 주요 사업은 2025년부터 진행할 예정"이라고 밝혔다.

삼성전자는 이와 함께 3D IC D램도 신사업으로 추진한다.

3D IC 패키지는 서로 다른 종류의 칩을 수직으로 쌓아 반도체 칩의 부피를 줄이고, 전력 효율을 높여 데이터 전송 속도를 높일 수 있다. 한 부사장은 "CXL과 3D IC 패키지 서비스를 활용해 D램 분야에서 새로운 비즈니스 모델을 구축할 것"이라고 말했다.


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