엔비디아, HBM3E 12단 장착한 '블랙웰'…언제 나올까?

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 최신 제품인 'HBM3E 12단'을 세계 최초로 양산하면서 HBM3E 12단의 공급 경쟁이 더 치열해지고 있다.

HBM3E 12단 대부분은 엔비디아가 내년에 내놓을 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰 울트라'에 탑재될 전망인 만큼 블랙웰 출시 시점에 업계의 관심이 쏠린다.

최근 또 다른 블랙웰 시리즈 중 하나인 '블랙웰 GB200' 시제품에서 결함이 발견돼 향후 시리즈들도 출시 시점은 불투명하다.

업계에서는 블랙웰 출시 시점에 따라 HBM3E 12단 경쟁에서 삼성전자와 SK하이닉스의 유불리가 결정될 것이라는 관측이 나온다.

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM 5세대 최신 제품인 'HBM3E 12단'을 세계 최초로 양산했다. SK하이닉스는 이번 12단 제품을 연내에 엔비디아에 공급할 예정이다.

이에 아직 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 받고 있는 삼성전자와 마이크론도 추격에 속도를 내고 있다. 마이크론은 최근 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 개발하고 고객들에게 샘플을 공급 중이라고 발표했다. 삼성전자는 올 하반기 안으로 HBM3E 12단을 양산하겠다는 계획을 내놨다.

이런 가운데 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰' 시리즈가 언제 출시되느냐에 따라 이들 메모리 업체들이 얻게 될 수혜 폭도 달라질 전망이다.

엔비디아는 차세대 AI 칩인 '블랙웰 울트라'에 HBM3E 12단을 8개, 경량화 버전인 '블랙웰 B200A'에는 4개를 탑재할 것으로 알려진 만큼 메모리 업체들이 높은 수익을 낼 기회로 평가한다.

당초 엔비디아는 블랙웰 울트라와 블랙웰 B200A를 내년 상반기에 출시한다고 밝혔다. 이르면 3~4개월 안에 제품을 출시할 수 있는 것이다.

만약 엔비디아가 이들 제품의 출시를 서두르게 되면 SK하이닉스에게는 큰 수혜가 될 수 있다. 연내 HBM3E 12단을 공급하는 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있어서다.

삼성전자와 마이크론이 엔비디아의 HBM3E 12단 퀄테스트를 통과하기 전까지 SK하이닉스의 12단 독점이 가능하다.

반면 블랙웰 출시가 늦어질수록 삼성전자와 마이크론은 불리한 국면에서 벗어날 수 있다.

HBM3E 12단의 퀄테스트 통과가 이뤄진 뒤 블랙웰이 출시되면 SK하이닉스의 독점을 막고 일정 비율 이상 물량을 수주할 가능성이 있다.

블랙웰 출시 지연은 배제할 수 없는 변수다. 최근 또 다른 시리즈인 '블랙웰 GB200' 시제품에서 설계 결함이 발견돼 출시일이 연내에서 내년 1분기로 지연됐다. 차세대 제품들도 출시가 뒤로 미뤄질 여지가 있다.

업계에서는 HBM3E 12단의 양산 시기 뿐 아니라 블랙웰 출시 시기 또한 메모리 업체들이 주목할 포인트로 꼽는다.

업계 관계자는 "블랙웰의 출시 시기, 생산 규모에 따라 메모리 업체들의 수익성도 상당한 영향을 받을 수 있다"며 "HBM 속도 경쟁은 갈수록 치열해질 것"이라고 밝혔다.



◎공감언론 뉴시스 [email protected]